A Universidade de Coimbra (UC) acaba de assinar um acordo estratégico de colaboração científica com o Singapore Centre for 3D Printing (SC3DP) da Nanyang Technological University (NTU), na cidade-estado de Singapura, um relevante. Aquela instituição asiática é uma das líderes mundiais no desenvolvimento de tecnologias de manufatura aditiva e engenharia de materiais avançados, pelo que o acordo, assinado a 22 de junho, representa um passo decisivo na diplomacia científica da universidade portuguesa.

O protocolo decorreu no âmbito dos trabalhos da 2nd Singapore–Portugal Research and Innovation Week, certame que congregou empresas e comitivas governamentais de ambos os países com o objetivo de potenciar a inovação digital.

Nuno Mendonça, Vice-Reitor para a Inovação, Relação com Empresas e Empregabilidade, liderou a delegação e asseverou publicamente que “esta ligação permitirá criar novas oportunidades para a nossa comunidade científica e para o país”, consolidando Coimbra como uma ponte tecnológica crucial face ao sudeste asiático.

O quadro de cooperação agora estabelecido incidirá no intercâmbio bilateral de investigadores seniores e estudantes de pós-graduação, abrindo vias de financiamento para projetos de engenharia disruptiva.